钨铜复合材料的简介

钨铜复合材料因结合了钨和铜的诸多优良的特性（如钨的高熔点，底线膨胀系数和高强度，铜的良好的导电和导热性），而具有良好的导热和导电性，耐电弧侵蚀性，抗熔焊性和耐高温抗氧化等特点，现在已经广泛应用于电力，电子，机械，冶金等行业


  钨铜合金材料自20实际30年代问世以来，在很长一段时间内主要用作各类高压电器开关的电触头。正是由于钨铜复合材料高的耐压强度和耐电烧蚀性能，使高压电器开关中不可缺少的关键材料。到了60年代，钨铜材料作为电阻焊和电加工的电极和航天技术中接触高温燃气的高温材料逐步得到应用，但是知道80年代，随着钨铜材料生产工艺的改进及质量的提高，钨铜复合材料才得到比较广泛和成熟的应用。20世纪90年代，随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，钨铜材料作为升级换代的产品开始大规模地用做电子封装和热沉材料。伴随着钨铜材料每一次心应用的开发，同时也促进了钨铜材料新的制取工艺的不断发展。但是，钨铜材料是一种典型的假合金，因钨和铜不相溶，烧结全致密化困难，空隙度较大，故对材料的导热导电性能，气密性和力学性能等有很大的不利影响。采用传统的粉末冶金工艺所制备的钨铜符合材料存在显微组织粗大，残余空隙度大；材料微观组织的均匀化不完全，产品的形状，大小受到限制等问题，从而不能较大限度的发挥材料的潜力