电子封装及热沉用钨铜符合材料

 钨铜两相复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数，在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。今年来，国内外已有很多专家和学者对钨铜作为热沉材料进行了大量研究。这些研究主要包括粉末改性，添加活性剂以提高钨铜的烧结密度等。随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展，提出了相应材料升级换代的要求，由于钨铜复合材料既具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又具有与硅片，陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，股作为嵌块，链接件和散热元件得到了迅速应用，现已成为新的重要电子封装和热沉材料


 目前，钨铜材料的相对致密度较高可达99%以上，采用纯度较高的粉末原料。作为电子封装及热沉材料，对钨铜材料的质量和性能有着更高的要求，不仅要求纯度高且应组织均匀，漏气率低，导热性很好及热膨胀系数小，故须严格控制生产工艺和产品质量。