钨基复合材料制备电触头的特点

钨基复合材料制备电触头的特点

     高能球磨法在制备铜基电触头复合材料的工艺中对电触头的组织结构、力学性能和导电性能的影响,并对复合材料粉末中B4C颗粒的形貌、粒度以及在铜基体中的分布情况进行了研究.试验结果表明,高能球磨法对改变增强颗粒的形貌、改善增强颗粒体的分布均匀性非常有效,而且可以有效地提高触头材料的硬度和耐磨性.

     钨基复合材料制备电触头的特点：钨铜、碳化钨铜是以金属钨或碳化钨作为骨架，而将铜充填于骨架的孔隙内组成复合材料，其高熔点骨架保证触头的耐压强度、抗电弧烧蚀，铜不仅提高导电、导热和改进加工性能，而且在电弧高温蒸发时可吸收大量电弧热量，改善使用条件和降低电蚀作用。钨铜等电工合金以其高密度、高导热率、高强度和硬度、低电阻率、低热膨胀系数，且耐电弧烧损性，抗熔焊性、抗电蚀性等性能在电接触材料和电极材料应用上的优势是其它材料在短期内无法顶替的。

     触头基体和铜面的结合面是靠钨和铜两元素相互扩散进去的，两者的结合强度非常高，在高温电弧作用下不开裂(40.5KV 630A，电弧温度大约3000度)。基面(钨铜，钼铜，铜钨碳化钨)做为耐电弧烧蚀的工作面，薄薄的铜层做为底座钎焊面，真正实现两种不同材料的复合。