钨铜电子封装材料的特点

    钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点，经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好，导电导热好，热膨胀小，高温不软化，高强度，高密度，高硬度。优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率，优良的高温稳定性及均一性，优良的加工性能。
    钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的钨铜电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等，高性能的引线框架，军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。