钨铜的特点包括哪些？

钨铜的特点包括哪些？
 钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺，是钨和铜的一种合金。
    钨铜的特点：1.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀

系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超

硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率

，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。3.高压放电管电极

：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜

高的抗烧蚀性能、高 韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。4.

电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好

，易于切削加工，并具有发汗冷却等。钨铜由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经

常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
    钨铜具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性。