银为基与其他金属组成的合金

银为基与其他金属组成的合金

又具有钨的高熔点、高硬度、耐电弧侵蚀、抗熔焊、资料转移少的特性。其较大特点就是对大电流电弧的接受能力强。主要应用领域可应用于各种万能式断路器、塑壳式断路器、重负荷交、直流接触器及其它开关电器 银钨性能特点：具有银的良好导电性和易加工性。 

应用主要有：

主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列， 1 银基钎料。如 AgCuZn 系、 AgCuZnCd 系、 AgCuZnNi 系；银镍合金、银铜合金；

溶点 875 C 含 80% 银和 20% 铜的合金叫做细工银，含 90% 银和 10% 铜的合金叫做货币银。溶点 814 C 含 40% 或 60% 银与铜、锌、镉的合金叫做银焊剂，溶点大于 600 C 主要用于连接强度要求较高的金属制品。

主要有银铜合金 ( AgCu3 AgCu7.5 还有银 - 氧化镉合金和银镍合金； 2 银基接触材料。

银锰锡合金的电阻系数适中， 3 银基电阻材料。电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作规范电阻及电位器绕组材料；银钼合金、银钨合金、银铁合金、银镉合金；

常用的有银锡合金 AgSn3 5 AgPb0.4 0.7 AgPd3 5 等； 4 银基电镀材料。

银汞合金又称汞齐，以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，较理想的镶牙材料。银汞齐 AgxHg, 5 银基牙科材料。红色不平整的脆性固体。其组成因形成温度不同而不同； Ag13Hg 445 C Ag11Hg 357 C Ag4Hg 302 C AgHg2 小于 300 C