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钨铜合金

作者:金炳金属材料 时间: 浏览量:121

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又具有铜的高导热特性,电子封装资料:既有……

钨铜合金

又具有铜的高导热特性,电子封装资料:既有钨的低膨胀特性。其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整资料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便当。

电阻焊电极:

耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,综合了钨和铜的优点。易于切削加工,并具有发汗冷却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

普通电极损耗大,电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时。速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。

触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性,高压放电管电极:高压真空放电管在工作时。良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
 

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